深圳廠家承接芯片來料翻新加工

1、承接：bga/qfn/qfp/dip/fpc/sop/pop封裝ic拆板、清洗、除錫、植錫、植球、整平、整腳、去氧化、打字、擺盤、編帶等
ddr/emmc/cpu/ssd/flash/cmos等系列芯片批量拆卸、除膠、植球、裝盤等，加工后可直接smt貼片。
舊線路板拆料、報(bào)廢電路板拆料、芯片拆卸回收利用。
2、銷售：bga除錫機(jī)、bga植球機(jī)，bga返修臺(tái)，bga熔錫臺(tái)、bga烤箱、有鉛/無鉛bga錫球，bga專用助焊膏，有鉛/無鉛錫膏等
3、定做：bga手工植球治具、smt鋼網(wǎng)、印錫鋼網(wǎng)、bga植球鋼網(wǎng)、bga測試架等。