封裝測(cè)試供應(yīng)商-泰州封裝測(cè)試-安徽徠森價(jià)格合理(查看)

它的不足之處是芯片得不到足夠的保護(hù)。設(shè)計(jì)難度編輯表面貼片封裝是從引腳直插式封裝發(fā)展而來(lái)的，主要優(yōu)點(diǎn)是降低了pcb電路板設(shè)計(jì)的難度，封裝測(cè)試廠，同時(shí)它也大大降低了其本身的尺寸大小。用這種方法焊上去的芯片，泰州封裝測(cè)試，如果不用工具是很難拆卸下來(lái)的。表面貼片封裝根據(jù)引腳所處的位置可分為：single-ended(引腳在一面)、dual(引腳在兩邊)、quad(引腳在四邊)、bottom(引腳在下面)、bga(引腳排成矩陣結(jié)構(gòu))及其他。
sop引腳數(shù)在幾十個(gè)之內(nèi)。薄型小尺寸封裝tsop它與sop的區(qū)別在于其厚度很薄，只有1mm，是soj的1/3；由于外觀輕薄且小，適合高頻使用。它以較強(qiáng)的可操作性和較高的可靠性征服了業(yè)界，大部分的sdram內(nèi)存芯片都是采用此tsop封裝方式。tsop內(nèi)存封裝的外形呈長(zhǎng)方形，ic封裝測(cè)試，且封裝芯片的周圍都有i/o引腳。
pga封裝具有以下特點(diǎn)：插拔操作更方便，可靠性高；可適應(yīng)更高的頻率；如采用導(dǎo)熱性良好的陶瓷基板，還可適應(yīng)高速度、大功率器件要求；由于此封裝具有向外伸出的引腳，一般采用插入式安裝而不宜采用表面安裝；如用陶瓷基板，價(jià)格又相對(duì)較高，因此多用于較為特殊的用途。它又分為陳列引腳型和表面貼裝型兩種。陳列引腳型pga。
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