電子板芯片拆卸加工 BGA植球加工 QFN除錫編帶

長(zhǎng)期做筆記本cpu、電腦cpu、服務(wù)器cpu、工控cpu、顯卡cpu、汽車主板cpu、cpu拆卸、植球、裝盤等加工后可直接貼片。
返修加工服務(wù)
1、cmos sensor返修（cob/csp/plcc等封裝均可返修），攝像頭芯片植球,測(cè)試,劃傷拋光修復(fù)等。
2、pcba拆板返修：pcba拆解,換料,各類芯片返修,bga植球,ic整腳,qfn除錫清洗,各類ic清洗,編帶等。
3、散片處理：主控/ddr/emmc等bga植球返修,flash脫錫整腳,qfn芯片除