封裝用IGBT測試儀-封裝用IGBT測試儀批發(fā)-華科智源

測試大功率元件應用范例說明？
2011年，封裝用igbt測試儀加工，我們在深圳地鐵運營公司前海車輛段大修車間，進行了實際的展示與操作，廠方提供了許多元件來測試，其中一部份由于損毀嚴重，在一開始的功能與元件判別過程，即被判出局，而未進入實質(zhì)的參數(shù)量測，封裝用igbt測試儀廠家，也有全新的igbt，量測結(jié)果完全合乎出廠規(guī)格.對其測試數(shù)據(jù)*為滿意，解決了特大功率器件因無法測試給機車在使用帶來的工作不穩(wěn)定、器件易燒壞、易等問題。6）短路保護放電回路緊急情況下快速放電，保證緊急情況時快速使設(shè)備處于安全電位。用戶能對舊品元件作篩選，留下可用元件，確實掌握設(shè)備運轉(zhuǎn)的可靠度。
測試的igbt參數(shù)包括：ices（漏流）、bvces（耐壓）、igesf（正向門*漏流）、igesr（反向門*漏流）、vgeth（門檻電壓／閾值）、vgeon（通態(tài)門*電壓）、vcesat（飽和壓降）、icon（通態(tài)集*漏流）、vf（二*管壓降）、gfs（跨導）、rce（導通電阻）等全直流參數(shù)，封裝用igbt測試儀， 所有小電流指標保證1%重復測試精度， 大電流指標保證2%以內(nèi)重復測試精度。6雙電流脈沖的設(shè)置：vcc,ic,電感值，間隙時間（10到50us）(脈寬自動計算)。
半導體元件全自動測試系統(tǒng)，可以元件在*工作狀態(tài)下的電流及電壓，并測量重要參數(shù)的數(shù)據(jù)，再與原出廠指標比較，由此來判定元件的好壞或退化的百分比。出廠調(diào)試結(jié)束、出廠前預驗收完成后，賣方將為每個柜子量身定做包裝柜，保證包裝堅固，能適應中國境內(nèi)公路、鐵路運輸，并兼顧設(shè)備在現(xiàn)場保存時間的要求。每個電流模塊，都具有*的供電系統(tǒng)，以便在測試時，提供內(nèi)部電路及電池組充電之用； 可選購外部高壓模塊，執(zhí)行關(guān)閉狀態(tài)參數(shù)測試如：各項崩潰電壓與漏電流測量達2kv。
為何老化的元件必須盡早發(fā)現(xiàn)及盡早更換？
當功率元件老化時，元件的內(nèi)阻在導通時必定會加大，因而使溫度升高，并使其效能降低。長期使用后若溫升過高時，會使元件在關(guān)閉時的漏電流急遽升高。(因漏電流是以溫度的二次方的曲線增加)，進而使半導體的接口產(chǎn)生大量崩潰，而將此元件完全燒毀。當元件損毀時，會連帶將其驅(qū)動電路上的元件或與其并聯(lián)使用的功率元件一并損傷，所以，必須即早發(fā)現(xiàn)更換。從檢測部分傳輸?shù)臄?shù)據(jù)經(jīng)上位機處理后可自動列表顯示相應測試數(shù)據(jù)。
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