PCB線路板如何做耐熱？

為保證pcb線路板的質(zhì)量，需要進行耐溫，目的是為了防止pcb在過高溫度下出現(xiàn)爆板、起泡、分層等不良反應(yīng)，導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量差或者直接報廢。 pcb的溫度問題與原材料、錫膏、表面零件的承受溫度有關(guān)，通常pcb線路板較高可耐溫300度，5-10秒；過無鉛波峰焊時大概溫度是260，過有鉛大約是240度。
那么pcb如何做耐熱呢？
1、準備pcb樣板、錫爐。
取樣10*10cm的基板（或壓合板、成品板）5pcs（含銅基材無起泡分層現(xiàn)象）
基板：10cycle以上
壓合板：lowcte15010cycle以上
htg材料：10cycle以上
nor ** l材料：5cycle以上
成品板：lowcte1505cycle以上；htg材料5cycle以上；nor ** l材料3cycle以上。
2、設(shè)定錫爐溫度為288±5度，并采用接觸式溫度計量測校正；
3、先用軟毛刷浸flux，涂抹到板面；再用坩煹鉗頰取板浸入錫爐中，計時10sec後取出冷卻到室溫，目視有無起泡爆板出現(xiàn)，此為1cycle；
4、若目視發(fā)現(xiàn)有起泡爆板問題，就立即停止浸錫分析起爆點f/m；若無問題，再繼續(xù)進行cycle直到爆板為止，以20次為終點；
5、起泡處需要切片分析，了解起爆點來源，并拍攝圖片。
以上便是關(guān)于pcb線路板的耐溫問題內(nèi)容，對于不同材質(zhì)的pcb線路板耐溫是多少，需要進行詳細了解，不**過其較高限定溫度，這樣才能避免pcb線路板出現(xiàn)報廢問題。
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