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led燈組為什么不同的包裝過(guò)程會(huì)導(dǎo)致很大的差異？
led燈組為什么不同的包裝過(guò)程會(huì)導(dǎo)致很大的差異？
主要原因之一是led芯片怕熱。偶爾短時(shí)間加熱一百多度，沒(méi)關(guān)系，怕是怕在高溫下長(zhǎng)時(shí)間，對(duì)led芯片造成很大損害。
一般來(lái)說(shuō)，普通環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱系數(shù)很小，因此，當(dāng)led芯片發(fā)光工作時(shí)，led芯片會(huì)發(fā)熱，深紫外led，而普通環(huán)氧樹(shù)脂的導(dǎo)熱系數(shù)是有限的，所以，當(dāng)測(cè)量led支架的溫度時(shí)，從led光源的外部算起有45度，led白光芯片的中心溫度可能超過(guò)80度。led的溫度節(jié)點(diǎn)實(shí)際上是80度，所以，當(dāng)led芯片處于工作溫度時(shí)，深紫外led芯片，就非常痛苦，這加速了led光源的老化。
基于半固化有機(jī)硅熒光膠膜的熱壓合封裝技術(shù) 膠膜壓合技術(shù)是近五年新興的一種中大功率led的csp(chip scale pack
age)封裝方法。led csp結(jié)構(gòu)具有光色均一、散熱結(jié)構(gòu)優(yōu)良、貼裝尺寸小等優(yōu)勢(shì)，在電視背光、手機(jī)背光、車(chē)燈、閃光燈、商業(yè)照明及智慧照明領(lǐng)域，與傳統(tǒng)正裝 led封裝形式相比，膠膜壓合技術(shù)有無(wú)法替代的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，將推動(dòng)led領(lǐng)域的快速發(fā)展。led行業(yè)的csp概念參考了ic行業(yè)的概念，即封裝后器件尺寸不超過(guò)未封裝前裸芯片的1.14倍。
rgb顯示屏因長(zhǎng)期高溫狀態(tài)下工作，led器件需通過(guò)嚴(yán)格的pct及tct測(cè)試。封裝樹(shù)脂的粘結(jié)能力、耐潮氣滲透、不純離子雜質(zhì)含量是影響rgb器件可靠性的關(guān)鍵因素。特別是沿海城市的鹽霧侵蝕，是rgb屏死燈及常亮的失效主要原因。 此外，戶(hù)外rgb屏一般需要全功率點(diǎn)亮，而且，需要抵*太陽(yáng)紫外線的照射，led深紫外*燈，這就要求封裝材料耐藍(lán)光光衰能力36個(gè)月保持80%以上。戶(hù)內(nèi)屏功率開(kāi)啟一般在30%- 50%，深紫外led燈珠，對(duì)封裝材料耐光衰能力的要求稍低。此外，rgb屏的返修解錫過(guò)程的高溫易造成封裝材料黃變，這就需要樹(shù)脂有較強(qiáng)耐高溫性能。這一細(xì)分領(lǐng)域可選的封裝材料不多，除少數(shù)廠商使用有機(jī)硅樹(shù)脂封裝外，日東電工的高可靠性樹(shù)脂nt-600h基本是市場(chǎng)壟斷材料。近，德高化成推出氯離子不純物含量相比nt-600h降低70%的更高可靠性emc tc-8600，有望為rgb封裝用戶(hù)提供更多材料選擇。
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