選擇性波峰焊-億昇精密焊接設(shè)備-選擇性波峰焊廠商

波峰焊運(yùn)輸原理作用：
運(yùn)輸代主要用途是將電路底板送入波峰焊錫機(jī)，沿途經(jīng)助焊劑添加區(qū)，預(yù)熱區(qū)，波峰，冷卻等。
波峰焊助焊劑原理和作用
助焊劑這個(gè)字來(lái)源于拉丁文“流動(dòng)”的意思，但在此它的作用不只是幫助流動(dòng)，還有其他功能。
助焊劑的主要功能有：
1、清除焊接金屬表面的氧化膜；
2、在焊接物表面形成一液態(tài)的保護(hù)膜隔絕高溫時(shí)四周的空氣，防止金屬表面的再氧化
3、降低焊錫的表面張力，增加其擴(kuò)散能力；
4、焊接的瞬間，可以讓熔融狀的焊錫取代，順利完成焊接。
主要“輔助熱傳導(dǎo)”、“去除氧化物”、“降低被焊接材質(zhì)表面張力”、“去除被焊接材質(zhì)表面油污、*焊接面積”、“防止再氧化”等。
在選擇性波峰焊接工藝中的預(yù)熱主要目的不是減少熱應(yīng)力，而是為了去除溶劑預(yù)干燥助焊劑，在進(jìn)入焊錫波前，使得焊劑有正確的粘度。在焊接時(shí)，預(yù)熱所帶的熱量對(duì)焊接質(zhì)量的影響不是關(guān)鍵因素，pcb 材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類(lèi)型決定預(yù)熱溫度的設(shè)置。
在選擇性波峰焊接中，對(duì)預(yù)熱有不同的理論解釋?zhuān)河行┕に嚬こ處熣J(rèn)為 pcb 應(yīng)在助焊劑噴涂前，進(jìn)行預(yù)熱；另一種認(rèn)為不需要預(yù)熱而直接進(jìn)行焊接。使用者可根據(jù)具體的情況來(lái)安排選擇性波峰焊接的工藝流程。通常預(yù)熱系統(tǒng)采用紅外加熱管。
波峰焊冷卻原理和作用：
其實(shí)加裝冷卻裝置的主要目的是加速焊點(diǎn)的凝固，焊點(diǎn)在凝固的時(shí)候表面的冷卻和焊點(diǎn)內(nèi)部的冷卻速度將會(huì)加大，形成錫裂.縮錫，有的還會(huì)從pcb板內(nèi)排出氣體形成錫洞，等不良.加裝了冷卻裝置后，加速了焊點(diǎn)的冷卻速度，使焊點(diǎn)在脫離波峰后迅速凝固，大大降低了類(lèi)似情況的發(fā)生.
選擇性波峰焊系統(tǒng)是保證焊接質(zhì)量的個(gè)環(huán)節(jié)，其主要作用是均勻地涂覆助焊劑，除去pcb和元器件焊接表面的氧化層和防止焊接過(guò)程中再氧化。助焊劑的涂覆一定要均勻，選擇性波峰焊價(jià)格，盡量不產(chǎn)生堆積，否則將導(dǎo)致焊接短路或開(kāi)路。
選擇性波峰焊系統(tǒng)有多種，選擇性波峰焊供應(yīng)，包括、噴流式和發(fā)泡式。目*般使用助焊系統(tǒng)，采用免清洗助焊劑，這是因?yàn)槊馇逑粗竸┲泄腆w含量，不揮發(fā)無(wú)含量只有1/5～1/20。所以必須采用助焊系統(tǒng)涂覆助焊劑，同時(shí)在焊接系統(tǒng)中加防氧化系統(tǒng)，保證在pcb上得到一層均勻細(xì)密很薄的助焊劑涂層，這樣才不會(huì)因個(gè)波的擦洗作用和助焊劑的揮發(fā)，造成助焊劑量不足，而導(dǎo)致焊料橋接和拉尖。
有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，選擇性波峰焊，再?lài)娡康絧cb板上。二是采用微細(xì)噴嘴在一定空氣壓力下噴霧助焊劑。這種噴涂均勻、粒度小、易于控制，噴霧高度/寬度可自動(dòng)調(diào)節(jié)，是今后發(fā)展的主流。
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